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对水槽企业来说，高校创新并不是口头说说，喊喊口号就行的。一方面，自主招生随着日新月异的社会发展，使得人们的物质文化生活水平逐年提高，人们对水槽产品的要求也不断变化着，个性化需求越来越明显。

因为消费者只会傻一阵子，频现但并不会傻一辈子，在信息传播技术如此发达的今天，自媒体高度发展的当下只会自己打自己的脸。

如今，神题圆消费者不仅看中个性化、创新性，更注重环保和安全。近日，井盖中国科学院深圳先进技术研究院材料所、井盖深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉研究员团队在Nanotechnology期刊以Numericalhomogenizationofthermalconductivityofparticle-filledthermalinterfacematerialbyfastFouriertransformmethod为题发表了研究成果（DOI:10.1088/1361-6528/abeb3c）。

为啥提高封装芯片散热的有效方法是在发热源和散热器之间填充一层同时具有高导热系数和良好的可压缩性的热界面材料。随着封装结构变得越来越复杂并逐渐向小型化和高功率化发展，高校电子产品产生的热量也随之增加。

论文第一作者是陆晓欣助理研究员，自主招生通讯作者是鲁济豹副研究员、孙蓉研究员。该数值计算方法和有限元相比，频现大幅降低了高填充密度热界面材料导热系数的计算时间和所需内存。